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GMI 클라우드, 온디맨드 인스턴스 엔비디아 GPU 액세스 가속화GMI 클라우드(GMI Cloud)가 엔비디아 GPU에 대한 액세스를 가속화하고 있다. 오늘부터 제공되는 새로운 온디맨드 클라우드 컴퓨팅 서비스는 AI를 활용하고 프로토타이핑에서 생산까지 가능성을 타진하는 데 진지하게 임하고 있는 기업들을 위해 만들어졌다. 사용자는 GMI 클라우드의 온디맨드 GPU 컴퓨팅 리소스에 거의 즉각적으로 액세스할 수 있다. 현재 AI 컴퓨팅 파워에 대한 수요가 급증함에 따라 기업들은 접근 방법에서 전략적이 되어야 한다. 빠르게 발전하는 지형 속에서 조직들은 25~50%의 계약금을 지불하고 3년 계약을 체결해야만 6~12개월 동안 GPU 인프라에 액세스할 수 있다는 약속을 받는다. AI의 변화로 인해 기업들은 보다 유연한 컴퓨팅 파워를 필요로 하는 상황에 내몰렸다. 리얼텍 세미컨덕터스(Realtek Semiconductors)(TPE: 2379) 및 GMI 테크놀로지스(GMI Technologies)(TPE: 3312)는 물론 대만의 강력한 공급망 에코시스템과의 연계를 활용하여 GMI 클라우드(GMI Cloud)는 더 빠른 배포와 더 높은 운영 효율성을 보장할 수 있다. 물리적으로 대만에 존재하기 때문에 비 대만 GPU 공급업체와 비교해 GPU 인도 시간이 수개월에서 며칠로 단축된다. GMI 클라우드는 이 시장에서 가장 경쟁력 있는 신규 진입자가 될 전망이다. GMI 클라우드 설립자 겸 최고경영자 알렉스 예(Alex Yeh)는 “우리의 임무는 즉각적이고 효율적인 GPU 클라우드를 통해 인류가 AI 포부를 실현할 역량을 강화하는 것”이라며 “우리는 단순히 클라우드를 구축하는 것이 아니라 AI 시대의 근간을 만들고 있으며, GMI 클라우드는 개발자와 데이터 과학자가 엔비디아 GPU를 활용하는 방식과 모든 인류가 AI에서 혜택을 얻는 방식을 혁신하는 데 전념하고 있다”고 밝혔다. 웹사이트: https://gmicloud.ai
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한화큐셀 ‘솔라 허브’ 카터스빌 신 공장 가동 본격 개시한화솔루션 큐셀부문(이하 한화큐셀)이 미국 조지아주 카터스빌 공장의 모듈 생산라인 건설을 4월까지 모두 완료하고 본격적인 제품 생산에 돌입했다. 이로써 한화큐셀은 지난해 달튼 공장 증설에 이어 카터스빌 공장의 모듈 생산라인 신설까지 순조롭게 마무리하며 미국 최대의 실리콘 태양광 모듈 제조기업으로 올라섰다. 카터스빌 공장은 한화큐셀의 미국 내 태양광 통합 생산단지 ‘솔라 허브’의 한 축으로, 연간 3.3GW(기가와트) 규모의 태양광 모듈 제조능력을 보유하게 됐다. 3월까지 시운전을 마치고 4월부터 본격적인 모듈 상업 생산에 돌입한 카터스빌 공장은 내년부터는 연간 3.3GW 규모의 잉곳·웨이퍼·셀 상업 생산에 들어갈 계획이다. 솔라 허브의 또 다른 축인 달튼 공장은 지난해 말 증설을 완료하고 기존 연간 1.7GW였던 모듈 생산능력을 연간 5.1GW로 3배 늘렸다. 뒤이어 카터스빌 공장 모듈 라인이 완공되며 한화큐셀의 미국 내 모듈 생산능력은 총 연간 8.4GW로 늘어났다. 8.4GW는 미국의 약 130만 가구가 1년 동안 사용할 수 있는 전력을 생산할 수 있는 규모다. 또한 내년부터 카터스빌 공장의 모든 생산라인이 본격적으로 가동되면 한화큐셀은 북미 지역에서 핵심적인 태양광 밸류체인을 모두 제조하는 유일한 기업이 된다. 미국 공장 신·증설과 모듈 효율 증가에 힘입어, 한화큐셀의 글로벌 연간 생산 능력은 내년 기준으로 잉곳·웨이퍼 3.3GW, 셀 12.2GW, 모듈 11.2GW가 될 예정이다. 한편 한화큐셀은 미국 정부가 자국 재생에너지 산업을 지원하기 위해 시행한 IRA(인플레이션감축법)에 따라 AMPC(첨단세액공제) 등 혜택을 받고 있는데, 카터스빌 공장이 올해만 약 2GW 규모의 모듈을 생산하게 되면서 이에 따른 세액공제 혜택이 연 내 1억4000만달러(한화 약 1860억원) 추가될 것으로 예상된다. 내년부터 잉곳·웨이퍼·셀·모듈을 모두 미국 내에서 제조하기 시작하면 세액공제 혜택은 더 늘어나 연간 1조원에 달할 것으로 전망되며 밸류체인 별 생산라인이 집적화되며 물류비 절감, 효율성 제고 등의 효과도 기대된다. 또한 한화큐셀은 REC실리콘이 미국 워싱턴 주 모지스레이크 공장에서 친환경 수력 에너지로 제조한 폴리실리콘을 솔라 허브에 투입, 밸류체인 전부를 미국 내에서 조달함으로써 IRA 혜택을 극대화하는 계획을 검토하고 있다. 한화큐셀이 사업 부문으로 속해있는 한화솔루션은 2022년 REC실리콘의 지분을 인수한 바 있으며, 지난해 9월에는 친환경 폴리실리콘을 10년 간 공급받는 내용의 장기 구매계약을 체결했다. 이 밖에도 한화큐셀은 한화솔루션의 자회사인 한화첨단소재가 카터스빌 공장 인근에 건설하고 있는 공장에서 EVA시트를 공급받을 예정이다. 한화큐셀 이구영 대표이사는 “카터스빌 공장의 첫 모듈 상업생산이 성공적으로 진행되는 등 한화큐셀의 태양광 통합 생산단지인 ‘솔라 허브’는 순조롭게 구축되는 중”이라며 “한화큐셀은 제조 능력 증대와 재생에너지 사업 영역 확장을 동시에 꾀하며 미국을 포함한 주요 전략 시장에서의 선도적 입지를 강화해나갈 것”이라고 말했다. 웹사이트: https://qcells.com/kr
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무라타제작소,LoRaWAN ,위성통신 지원 통신 모듈 개발무라타제작소는 LoRaWAN와 위성통신을 지원하는 통신 모듈 ‘Type 2GT’(이하, 본 제품)를 개발했다. 본 제품은 스마트 농업, 환경 센싱, 스마트 홈 등 다양한 IoT 디바이스에 활용할 수 있으며, 2024년 3월부터 양산을 시작했다.5G와 IoT를 비롯한 통신 인프라가 발전하는 한편, 많은 통신 위성 발사와 소형화로 위성 네트워크가 형성되며 위성 통신이 중요한 사회 인프라로 떠오르고 있다. 그러나 지금까지 IoT 분야에서는 위성 통신이 사용되지 않아 셀룰러 통신이 불가능한 지역 등에서 필요성이 높아졌다. LoRaWAN 과 위성통신을 지원하는 본 제품을 개발했다. 본 제품은 세계 최초로 LoRaWAN 과 위성통신을 지원하는 Semtech 사의 칩셋 ‘ConnectTM LR1121’을 탑재하여 860MHz~930MHz 및 2.4GHz(ISM Band)에서 22dBm의 장거리 통신과 위성통신이 가능하다. 당사의 독자적인 무선 설계 기술, 공간 절약 실장 기술, 제품 가공 기술을 통해 소형화와 고성능화를 실현하고 있다. 또한, 유럽, 미국, 캐나다, 일본 등의 표준 인증을 취득하여 IoT 디바이스 설계 프로세스 간소화 및 최종 제품의 시장 출시 기간 단축에 기여 가능하다. Semtech사 Senior Product Marketing Manager Carlo Tinella는 “무라타에서 최첨단 3세대 멀티밴드 LoRa® 모듈을 출시하게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 이 발전으로 IoT 시장에서 Sub-GHz 및 2.4GHz의 LoRa 주파수에서 작동하는 애플리케이션의 개발 프로세스를 간소화하고 보안을 강화할 수 있다. 또, 설계의 복잡성과 인증 문제를 해결하는 무라타의 노력으로 전 세계 개발자들이 스마트 농업에서 도시 인프라에 이르는 모든 것에 신속하고 범용성 높은 IoT솔루션이 적용 가능하다”고 말했다. 웹사이트: http://www.murata.com
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베렉스, IoT FEM 신제품 출시베렉스는 RF 설계 기술로 RF Front-End Module (송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA (Power Amplifier)와 LNA (Low Noise Amplifier), RF Switch (SPDT 또는 SP3T)를 하나의 IC로 직접화해 만든 제품 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219 를 출시했다. 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219은 2.4GHz (2.4GHz-2.485GHz) 대역에서 802.15.4 ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter용 ISM 무선 프로토콜 시스템용 소형 다기능 Front-End RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit)이다.또한 2.2V ~ 4.0V의 넓은 전압 범위에서 작동하며 배터리 구동 무선 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 적합하도록 향상된 효율로 배터리 동작에 최적화돼 있다. 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219는 Transmit Power Amplifier (PA), Receive Low Noise Amplifier (LNA), Single Pole Tripple throw (SPDT 또는 SP3T) Transmit Receive (T/R) Switch 와 SP3T Antenna Switch, Bypass 기능이 내장된 제품이며, 세 제품 모두 3.0 x 3.0 x 0.45mm 16 Lead QFN Package다.또한, 입력과 출력 매칭이 내장돼 있는 회로여서 추가 부품 없이 사용이 가능해 고객 입장에서 제작 비용 최소화 및 소형화가 가능하다. 또한 3.3V의 공급전압에서 최대 +23dBm의 출력을 낸다. 8TR8218은 RX current mode 선택 기능이 있어 사용자가 이득, 전류, 잡음지수를 선택할 수 있다. 8TR8219는 5.5mA의 낮은 RX 전류 및 1.9dB의 낮은 잡음지수를 제공하며 8TR8217은 12mA의 RX 전류에 1.6dB의 초저 잡음지수를 제공한다.8TR8217, 8TR8218, 8TR8219의 장점은 1.6dB~1.9dB로 낮은 잡음지수다. 이는 경쟁사 잡음지수 규격 2.5~3.0dB보다 매우 우수한 특성이기에 IoT 수신기 회로에 큰 장점으로 작용한다. 또한 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219 모두 송신 전력 23dBm 출력 시 160mA, 20dBm 출력 시 90mA이다. 수신 부 전류는 8TR8217의 경우 12mA, 8TR8218의 경우 12mA와 5.5mA를 모드 선택으로 사용할 수 있으며, 8TR8219는 5.5mA이다. 12mA 전류소모 시 1.6dB 잡음지수로 사용이 가능하다.아울러 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219 세 제품 모두 -40℃~ 125℃의 넓은 동작 온도를 보증함으로써 높은 신뢰성을 제공한다. 현재 IoT Front-End Module 은 수입에 의존하고 있으며, 이번 국산화 개발을 통해 IoT 시장부터 국산화가 확대될 것으로 기대된다.베렉스는 이번 성과를 계기로 글로벌 기업이 독점하고 있는 IoT FEM 시장 진입을 목표로 하고 있다.또한 베렉스는 RF 설계 기술을 이용해 802.15.4 ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter외 Sigfox, RoLa, WiSUN, UWB, Wi-Fi HaLow에 사용 가능한 IoT FEM 제품을 출시해 세계 정상급 RF Semiconductor 회사 진입 목표를 갖고 있다. 웹사이트: https://www.berex.com/
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콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 설계됐다. aReady.COM 버전의 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 모듈과 함께 사용할 경우 하이퍼바이저와 운영 체제 구성은 사전 설치돼 나오며, 안전한 산업용 사물인터넷 연결을 위한 소프트웨어 확장 패키지 또한 로드맵에 포함될 예정이다. 개발자들은 제품 번들을 부팅해 즉시 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 애플리케이션 계층 아래의 통합 복잡성과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능을 최소화할 수 있어 이 솔루션은 시스템 통합자에게도 이상적이다. 신규 상용 기성품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 캐리어 보드는 두 가지 방식으로 구매 가능하다. 먼저 conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 모듈이 탑재된 단일 애플리케이션 캐리어 보드는 소량으로 시작하는 시리즈 제품에 이상적인 플랫폼이다. 애플리케이션 특화 설계의 경우 완벽한 구성의 aReady. 번들이 높은 수준의 편의성과 설계 보안을 제공한다. 번들을 통해 제공 가능한 구성의 예로는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수 관리 기능 등의 작업을 위한 가상 머신 등이 있다. 두 구매 옵션 모두 상용 기성품에 기반해 지속 가능한 시스템 설계를 개발하고자 하는 OEM 업체에 적합하다. 모듈형 상용 기성품 구성의 주요 대상은 OEM 업체와 시스템 통합업체, 산업용 제품 시리즈 및 제품군을 판매하는 소규모 부가가치 판매자다. 이 솔루션은 성능 및 기능에 대한 요구 사항이 변경될 때 임베디드 하드웨어 전체를 교체할 필요 없이 모듈만 교체할 수 있는 구매 옵션이 있어 지속 가능하다. 3.5인치 크기의 애플리케이션 특화 모듈형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 선보이는 두 옵션은 프로세서 선택을 통해 신속한 시제품화 및 가격/성능 균형을 위한 탁월한 기술 기반을 제공한다. 고객 특화 캐리어 보드 기종을 사용하면 OEM 업체가 최소한의 개발 노력으로 고객을 위한 전용 설계 제품을 구현할 수 있다. 이는 비용을 절감하고 출시 기간을 단축하며, 프로세서 세대와 제조업체 간 모듈 교체를 통한 업그레이드를 가능하게 해 특정 캐리어 보드 설계에 대한 장기 투자 안전성을 확보해주는 이점이 있다. 또한 컴퓨터 온 모듈과 캐리어 보드를 결합해 비용 효율적으로 대량 생산을 할 수 있다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “통합에 소요되는 노력을 최소화해 고객에게 막대한 부가 가치를 제공할 수 있다”며 “콩가텍의 핵심 컴퓨터 온 모듈 비즈니스 관점에서 보면 상용 기성품 캐리어 보드와 사전 설치된 하이퍼바이저, 운영체계 및 IIoT 소프트웨어 구성을 포함한 aReady. 전략 전체가 자사의 모듈 고객에게 제공할 수 있는 중요한 부가적 혜택이다. 또, 자사의 디자인-인 서비스를 통해 맞춤형 고객 특화 설계를 제공해 OEM 업체의 업무 부담을 완화할 것”이라고 말했다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드,인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 고객은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를 탑재한 신규 업데이트 모듈과 함께 공간 절약 및 견고한 설계로 고성능을 요구하는 애플리케이션에 즉시 사용할 수 있는 µATX 플랫폼을 선택할 수 있다. 콩가텍은 첨단 컴퓨팅 솔루션 공급업체로서 이번 µATX 캐리어 보드 출시로 요구조건이 까다로운 산업용 애플리케이션에 즉시 사용가능한 제품 개발을 지원한다. COM-HPC 모듈과 µATX 캐리어 보드의 생태계는 개발자의 필요에 따라 모듈, 보드 그리고 시스템 수준에서 자유롭게 선택할 수 있는 광범위한 맞춤설정 옵션을 OEM 업체에 제공한다. 생태계 패키지는 에지 컴퓨팅의 엄격한 요건에 맞춰져 있으며, 산업 환경에서 바로 사용가능한 강력하고 신뢰성 높은 빌딩 블록을 제공한다. 이러한 모듈형 접근방식을 통해 사용자는 새로운 설계의 출시 시간을 단축하고 미래에도 경쟁력을 갖춘 설계가 가능하다. conga-HPC/uATX 서버를 위한 새로운 µATX 캐리어 보드는 소형 표준 폼팩터에서 최대의 입출력 및 확장 옵션을 제공한다. 이에 µATX 캐리어 보드는 가상머신(VM)을 위한 서버 통합, 에너지 마이크로그리드용 에지 서버, 영상 처리, 안면 인식, 보안 애플리케이션, 스마트시티 인프라 등 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션이 될 것이다. conga-HPC/uATX 서버는 이러한 애플리케이션 구동을 위해 최대 100GbE 속도와 대역폭의 강력한 통신 옵션뿐 아니라 GPGPU 또는 컴퓨팅 가속기를 통해 AI 집약적 워크로드를 처리하기 위한 x8 및 x16 PCIe 확장, 2개의 NVMe SSD용 M.2 Key M 슬롯, 컴팩트 AI 가속기용 M.2 Key B 슬롯, WiFi 또는 LTE/5G용 통신 모듈 등 다양한 기능을 제공한다. 새롭게 출시된 conga-HPC/sILL 및 conga-HPC/sILH 서버 온 모듈은 최신 인텔 아이스레이크 D-1800 LCC 및 D-2800 HCC 프로세서 시리즈를 탑재해 이전의 D-1700/D-2700 시리즈 8 대비 동일한 TDP(열설계전력)에서 성능을 최대 15%까지 높였다. 새로운 COM-HPC 모듈의 향상된 와트당 성능은 이전에 열 소모 비용으로 제한됐던 고성능 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 인텔 스피드 셀렉트 기술(Speed Select Technology)로 시스템 설계의 컴퓨팅 성능과 최대 TDP를 균형 있게 관리할 수 있다. 최신 프로세서는 클록 속도(clock speed)가 향상된 최대 22개의 코어를 탑재하고 있어 와트당 더 많은 성능을 갖춘 차세대 에지 애플리케이션 지원을 지원하고, 이에 따라 에너지 효율성이 개선되고 신뢰성 높은 설계를 제공한다. 확장 가능한 에지 성능과 모듈형 접근방식은 설계의 유연성과 미래 보장성을 높이며 총소유비용을 낮추고 출시 기간을 단축한다. COM-HPC 서버 모듈은 서버와 VM의 통합을 용이하게 하는 펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재하며, TCC, TCN 및 선택 사양인 SyncE 지원으로 제공되는 완벽한 실시간 기능도 함께 지원한다. 특히 이는 매우 짧은 대기 시간과 주파수/클록의 엄격한 동기화를 요구하는 모든 5G 네트워크 솔루션에 적합하다. 콩가텍은 새로운 COM-HPC 서버 온 모듈 기반 µATX 솔루션 플랫폼을 위해 소형 섀시용 수동 냉각을 포함한 다양한 종합적 냉각 솔루션도 제공한다. 이 서비스 패키지는 conga-HPC/uATX 서버 캐리어 보드 맞춤구성 외에도 고객별 BIOS/UEFI 및 실시간 하이퍼바이저 구현과 디지털화를 위한 추가 IIoT 기능 확장도 포함한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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삼성전자, SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발삼성전자가 마이크로SD 카드 신제품 2종을 개발하고, 고성능·고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대에 나선다. ◇ 업계 최초 고성능 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드 삼성전자가 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스 인터페이스 기반의 마이크로SD 카드를 개발하고 고객사에 샘플 제공을 시작했다.삼성전자는 저전력 설계 기술과 펌웨어 최적화로 발열 등 마이크로SD 폼팩터 기반 제품 개발의 기술 난제를 해결해 손톱 크기만 한 폼팩터에서도 최고의 성능과 안정성을 구현해냈다. 이 제품은 SD 익스프레스 7.1 규격을 기반으로 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800메가바이트(800MB/s)와 256GB의 고용량을 제공해 업계 최고 수준의 성능과 용량을 자랑한다.연속 읽기 800MB/s는 4GB 크기 영화 한 편을 메모리카드에서 PC로 5초 안에 전송할 수 있는 속도로 기존 UHS-Ⅰ카드의 연속 읽기 200MB/s 대비 최대 4배까지 향상시켰다.또한 SSD에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 마이크로SD 카드에도 최초 적용해 제품 온도를 최적 수준으로 유지시켜 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결했다. ◇ 최신 V낸드 기반 1TB 고용량 UHS-Ⅰ마이크로SD 카드 삼성전자는 최신 V낸드 기반 업계 최고 수준의 내구성을 갖춘 고용량 1테라바이트(1TB) UHS-Ⅰ마이크로SD 카드를 양산한다.최신 8세대 1테라비트(Terabit) 고용량 V낸드를 8단으로 안정적으로 쌓아 패키징해 기존 SSD에서 구현할 수 있었던 테라바이트급 고용량을 소형 폼팩터인 마이크로SD 카드에서도 구현해냈다. 이 제품은 방수, 낙하, 마모, 엑스레이, 자기장, 온도 변화 등 극한의 외부 환경에서도 데이터를 안전하게 보호하며 업계 최고 수준의 내구성을 갖췄다.데이터 보호 기능: 방수(1미터 깊이 수심에서 최대 72시간 방수), 낙하(최대 5미터 높이에서 낙하 손상 방지), 마모(최대 1만회 마모 방지), 엑스레이(공항 검색대와 동일한 최대 100mGy에서 210초 기준), 자기장(MRI와 동일한 최대 1만5000가우스 30초 기준), 온도 변화(영하 25℃~영상 85℃) 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 손한구 상무는 “삼성전자의 새로운 마이크로SD 카드는 손톱만 한 크기지만, PC 저장장치인 SSD에 버금가는 고성능과 고용량을 선사한다”며 “다가오는 모바일 컴퓨팅과 온디바이스 AI 시대의 요구를 만족시키는 고성능·고용량 기술 리더십을 견인해 나갈 예정”이라고 밝혔다.256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드는 다음 달 양산해 B2B 공급을 시작으로 연내 B2C 출시 예정이며, 1TB UHS-Ⅰ마이크로SD 카드는 3분기 출시할 예정이다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec
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RAPA, 안리쓰와 B5G·6G 기술 협력 및 6G PoC 지원 사업 진행한국전파진흥협회(RAPA)와 안리쓰(Anritsu)는 지난 22일 일본 안리쓰 본사에서 5세대 이후(B5G) 및 6세대(6G) 이동통신 분야의 공동 협력을 위한 기술 협약을 체결했다. 이번 협약을 통해 두 기관은 B5G 및 6G 후보 주파수 대역인 FR3 대역(7~24GHz)과 서브테라헤르츠 대역(100GHz 이상)의 검증이 가능한 실험실을 구축하고 개념증명(PoC, Proof of Concept)을 포함한 다양한 분야에서 협력할 계획이다. 특히 RAPA는 올해부터 송도기술지원센터에 ‘Anritsu B5G/6G Test Lab’을 신설해 테스트 인프라를 구축하고 장비 고도화를 단계적으로 진행할 예정이다. 이를 통해 국내에서 안리쓰의 5G 시험 장비 ‘MT8000A’를 활용한 6G 이동통신 기술 검증을 가장 빠르게 진행할 수 있는 환경이 조성될 것이다.또한 B5G/6G 안테나 및 모듈 제조사와 협력을 통해 검증 환경을 제공하고, 이를 통해 기술에 대한 개념검증이 가능하다. 최근 발표된 6G 기술개발사업의 본격화에 따라 이와 관련한 정부 R&D 과제 결과물에 대한 검증도 가능해질 예정이다. RAPA 송정수 상근부회장은 “이번 협약을 통해 RAPA와 안리쓰가 B5G/6G 분야에서 리더십을 강화하는 계기가 될 것”이라며 “RAPA의 검증 인프라를 바탕으로 B5G/6G 분야에서 검증 환경 제공과 개발 검증을 통해 향후 국내 6G 산업 활성화 및 이동통신 기술 발전의 전진기지가 될 것으로 기대한다”고 밝혔다. 안리쓰 코리아 유현길 사장은 “5G를 넘어 B5G/6G 분야로의 진입에 따른 새로운 검증 환경의 제공과 개발 검증 환경에의 기여를 통해 산학연 6G 산업 생태계 조성에 일조하기를 기대한다”며 “안리쓰는 가장 빠른 6G Call Simulator Service를 기반으로 이동통신 분야의 전문 솔루션 업체로서의 성장을 선보이겠다”고 말했다. 웹사이트: https://www.anritsu.com
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퀙텔, PC OEM을 위한 새로운 초저지연 Wi-Fi 7 모듈 출시퀵텔 와이어리스 솔루션(Quectel Wireless Solutions)이 디바이스의 연결 기술 옵션에서 Wi-Fi 7을 지원하고자 하는 PC OEM에 이상적인 새로운 Wi-Fi 7 모듈 포트폴리오를 공개했다. 확장된 퀙텔 Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4 모듈 제품군에는 퀙텔 NCM825, NCM825A, NCM835, NCM865 및 NCM865A가 포함된다. 모든 새로운 모듈은 인텔 및 AMD x86 플랫폼뿐만 아니라 선도적인 윈도 PC 환경을 위한 Snapdragon® X Elite(스냅드래곤® X 엘리트) 플랫폼도 지원한다. 퀙텔 NCM825, NCM835 및 NCM865 시리즈 모듈은 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)의 Qualcomm® FastConnect™ 7800 모바일 연결 시스템을 활용하며, 듀얼 밴드 동시(DBS) 기능을 갖춘 2 x 2 MIMO 덕분에 2.4GHz + 5GHz 및 2.4GHz + 6GHz 주파수 대역에서의 동시 작동을 지원한다. NCM865 및 NCM865A 칩셋은 고대역 동시(High Band Simultaneous, HBS) 기술을 갖추고 있어서 고주파 스펙트럼 내에서 간섭을 최소화하여 무선 통신을 향상한다. 이러한 발전은 대역폭을 보다 효율적으로 사용하고 지연 시간을 줄이고 데이터 처리량을 증가시키는 데 기여한다. 이러한 모듈들은 다중 링크 작동(multi-link operation, MLO)도 지원하는데, 라우터가 여러 무선 대역과 채널을 동시에 사용하여 Wi-Fi 7 클라이언트에 연결할 수 있는 기능이다. MLO를 통해 NCM8x5 시리즈는 사용자에게 더 빠른 데이터 전송률, 훨씬 낮은 지연 시간, 더 높은 네트워크 안정성을 제공할 수 있다. 퀙텔 무선 솔루션의 사장 겸 최고전략책임자(CSO)인 노르베르트 무러(Norbert Muhrer)는 “Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4 모듈을 포트폴리오에 추가하여 PC OEM에 더 많은 옵션을 제공하게 되어 기쁘다”며 “듀얼 밴드 동시 기능과 함께 멀티 링크 작동의 성능을 활용함으로써 우리는 최종 사용자가 초저지연으로 더 빠른 데이터에 액세스하는 동시에 뛰어난 네트워크 안정성을 지속적으로 경험하도록 지원할 수 있게 되었다. 이를 통해 제조업체의 성능 포괄 범위가 넓어지고 고객에게 풍부한 경험과 더 큰 유연성을 제공하고 있다”고 설명했다. 또한 새로운 모듈은 4K-QAM 및 320MHz 대역폭을 지원하여 최대 5.8Gbps의 데이터 속도를 달성할 수 있으므로 노트북 사용 사례에서 요구하는 초저지연 및 실시간 응답이 가능하다. 또한 이 모듈은 듀얼 블루투스, 2Mbps 블루투스 저에너지(Bluetooth Low Energy, BLE), LE 오디오 및 BLE 장거리(BLE Long Range)를 통합하여 지원한다.퀙텔 NCM825 시리즈의 크기는 16.0mm x 20.0mm x 1.80mm, NCM865 시리즈의 크기는 22.0mm x 30.0mm x 2.25mm이다. 이 모듈은 -10°C~+65°C 온도 범위에서 작동하며, 제품군 내의 모든 제품이 전 세계 규제 기관의 인증을 받았다. 기업용 소프트웨어 공급망 위험 관리 분야의 리더인 파이나이트 스테이트(Finite State)와 긴밀히 협력하여 엄격한 보안 테스트, 향상된 소프트웨어 공급망 가시성, 포괄적인 소프트웨어 위험 관리를 통해 모듈의 보안을 강화하고 개발 주기의 모든 단계에서 보안 테스트를 보장한다. 퀙텔은 주요 모듈에 대한 침투 테스트와 더불어 IoT 모듈에 대한 소프트웨어 자재 명세서(Software Bill of Materials, SBOM) 및 취약점 익스플로잇 가능성 교환(Vulnerability Exploitability Exchange, VEX) 문서를 공개했다. IoT 모듈 제조업체 중 업계 최초로 공개하는 이러한 리소스는 퀙텔 웹사이트를 통해 제공될 예정이다. 웹사이트: https://www.quectel.com/
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삼성전자, 36GB HBM3E 12H D램 개발삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.HBM3E 12H는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 ‘Advanced TC NCF(Thermal Compression Non Conductive Film, 열 압착 비전도성 접착 필름)’ 기술로 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. ‘Advanced TC NCF’ 기술을 적용하면 HBM 적층 수가 증가하고, 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 ‘휘어짐 현상’을 최소화할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춤으로써, 업계 최소 칩 간 간격인 ‘7마이크로미터(um)’를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다.특히, 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용했다. 크기가 다른 범프 적용을 통해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 또 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void) 없이 적층하는 업계 최고 수준의 기술력도 선보였다.삼성전자가 개발에 성공한 HBM3E 12H는 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업들에 최고의 솔루션이 될 것으로 기대된다. 특히, 성능과 용량이 증가한 이번 제품을 사용할 경우 GPU 사용량이 줄어 기업들이 총소유비용(TCO, Total Cost of Ownership)을 절감할 수 있는 등 리소스 관리를 유연하게 할 수 있는 것도 큰 장점이다.예를 들어 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도 향상이 가능하며, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 “삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다”며 “앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것”이라고 밝혔다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec